HIWIN上银科技股份有限公司 1989年 公司创立 。 1992年 设立美国子公司 。 1993年 收购德国HOLZER公司，成立德国子公司。 1997年 通过德国TÜV ISO 14001认证。 成立关系企业 大银微系统公司。 1999年 设立日本子公司 。 与美国Parker Hannifin集团策略联盟 。 2000年 成立立瑞士子公司 。 台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第72名。 2003年 购置云科厂地15,332坪，并兴建第一期厂房。 2004年 设立东京研发中心。 2006年 美国芝加哥子公司新厂落成启用。 台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第43名。 2007年 台中精密机械科技园区全球营运与研发总部动土。 美国应用材料公司Ap...